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중고명품 안창호 국가인권위원장이 지난 3월 6일 서울 중구 인권위에서 열린 6차 상임위에 참석하고 있다. 권도현 기자 국가인권위원회가 세계국가인권기구연합(GANHRI·간리)이 질의한 ‘계엄령 선포로 인한 인권침해 대응 방안’의 답변서 초안에 ‘윤석열 전 대통령 방어권 권고’를 넣은 것으로 확인됐다. 성 소수자·난민·이주민의 인권침해에 대해선 그간 시민사회가 제기한 문제들에 대한 답변이 아닌 인권위의 성과를 나열하며 답변을 회피했다.25일 서미화 더불어민주당 의원이 인권위로부터 제출받은 ‘인권위의 GANHRI 승인소위 특별심사 답변서’ 초안을 보면 인권위는 ‘계엄 선포로 인해 발생할 인권침해 문제에 어떻게 대응했느냐’는 간리의 질의에 “‘계엄 선포로 야기된 국가적 위기 관련 인권침해 방지 대책’을 권고하기로 결정했다”고 답했다.이 권고는 지난 2월10일 인권위 전원위원회가 의결한 이른바 ‘윤 전 대통령 방어권 보장’ 안건이다. 당시 의결한 권고안은 윤 전 대통령에 대한 방어권 보장과 불구속 수사를 권고한 내용을 담고 있다.인권위는 시민사회단체들이 12·3 불법계엄 이후 인권위에 계엄 관련 직권조사를 요청하거나 계엄으로 기본권이 침해됐다며 제기한 진정을 각하하기도 했다. 그러나 이와 관련한 내용은 답변서에 넣지 않았다.인권위의 답변서 초안에는 ‘성적지향, 성 평등, 성별 정체성에 따른 차별을 해결하기 위한 인권위의 대응’과 관련해 “다수의 구제 결정, 제도 개선 권고로 차별을 시정하고 있다”고 적혀있다. 시민사회단체가 그간 인권위에 우려를 제기해 온 이유는 안창호 인권위원장과 김용원 상임위원 등의 차별 행위 때문이지만 이에 대한 답변은 없었다.최근 인권위는 성 소수자를 차별·배제하고 있다는 비판을 받았다. 인권위는 그간 참여해왔던 퀴어문화축제에 불참을 선언하고, 사이버 인권교육 과정에서 차별금지법과 관련한 교육 과정을 폐기했다. ‘변희수 재단 비영리 법인’도 김용원 위원 등이 반대하면서 10개월 넘게 설립 허가가 미뤄지고 있다. 인권상황 보고서에서도 성 소수자, 차별금지법 관련 의제가 삭제됐다. 인권위는 답변서 초안에 이러한 행보와 관련한 시민사회의 우려에 대해 답변하지 않았다.‘이주민, 난민, 이주노동자 인권침해 대응 방안’과 관련해서도 답을 피했다. 인권위는 “108건의 권고 및 의견을 표명했 삼성전자 천안 캠퍼스 삼성전자가 2028년 반도체 제조에 유리기판을 도입한다. 유리기판은 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능케 하는 차세대 부품이다. 삼성전자는 이를 기반으로 미래 반도체 시장 대비에 착수했다.25일 업계에 따르면 삼성전자는 2028년 첨단 반도체 패키징에 유리기판을 도입한다는 계획을 세운 것으로 파악됐다. '실리콘 인터포저'를 '글라스 인터포저'로 대체하는게 골자로, 삼성전자 유리기판 로드맵이 확인된 건 처음이다.이 사안에 정통한 업계 관계자는 “삼성전자가 고객사 요구에 대응하기 위해 2028년 실리콘 인터포저를 글라스 인터포저로 전환하는 계획을 수립했다”고 밝혔다.중간 기판으로 불리는 인터포저는 AI 칩 필수 요소다. AI 반도체는 중앙에 그래픽처리장치(GPU)를 두고 주변에 고대역폭메모리(HBM)을 배치하는 2.5D 패키지 구조로, GPU와 HBM을 연결하는 통로 역할을 인터포저가 담당한다.현재 인터포저는 실리콘으로 만든다. 고속 데이터 전송과 열 전도성이 높은 것이 장점이다. 하지만 소재가 비싸고 공정 비용이 높아 제조 단가가 비싸다. 이에 대안으로 나온 것이 글라스 인터포저다. 초미세 회로 구현이 용이해 반도체 성능을 더 끌어 올릴 수 있고, 생산 비용도 줄일 수 있다.현재 업계에서는 인터포저와 메인기판을 유리로 대체하려는 시도가 일고 있는데, 메인기판보다 인터포저를 유리로 바꾸는 것이 더 빠르게 진행될 것으로 보고 있다. 일례로 AMD가 2028년 자사 반도체에에 글라스 인터포저를 적용하는 방안을 추진하고 있다. 글라스 인터포저(Cu-TGV 부분)를 적용한 반도체 패키지 구조(사진=DNP) 삼성전자가 글라스 인터포저를 도입하는 건 AI로 늘고 있는 첨단 반도체 수요에 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 고객사 주문을 받아 반도체를 생산하는 '파운드리' 사업을 하고 있는 만큼 차세대 기술을 준비해 제공하겠다는 전략이다. 또 삼성이 자체적으로 만드는 시스템 반도체나 고대역폭메모리(HBM)에도 활용할 가능성이 있다. 삼성전자는 앞서 유리기판 공급망을 준비하고 있는 게 포착되기도 했다. (관련기사 2월 7일자 1면〈삼성전자, 반도체 유리기판 직접 뛰어든다〉)삼성전자는 글라스 인터포저를 유리 원장이 아닌 칩 크기에 맞춘 '유닛' 단위로 활용하기 위해 공급망