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이름을 알았음 좋겠는데.우연히 발견.장미같은 구근 베고니아.미리 삭발하고 여름 준비할까?죄다 특대형이야ㅋㅋ며칠전 과습으로 녹았..;시든 꽃도 이쁘다.현란하네ㅋㅋ어휴.. 자리 먹는 하마들.현란하신 분.시원하다~핑크 딜라이트.예쁨.이때만해도 이뻤는데..지나다닐때마다 머리끄댕이를 잡아당겨대서한창인 봄날의 정원.꽃이 좀 주춤한 상태.제라늄마저 지면 여름에 꽃이 없어서로벨리아.핑퐁.얜 이때가 젤 이쁘더라.따로 지어줘야하나?다음꽃 언제 피려나.무명.거대한 목성 베고니아 숲.이제 지고있다.칼리브라코아, 카푸치노.진짜 오래 피네.칼리브라코아, 어반트 가든.아스파라거스, 팔카투스.셰리에 메일.얘 너무 크게 자라서 강전정해야할듯.지금은 떨어져버리고 없다 ㅜㅜ카푸치노 밤에 보면 꽃잎이 비단처럼 광택이 나더라.자리를 어디로 옮겨주지?겹이 왜 없을까?낮에 자세히 보니 광택이 있더라.4월 23일 촬영.위로 끌어올려 천정에 묶어버렸다.세상 예쁨.추락한후 수형 흐트러져서 너무 산발이라 눈 아프다.품종별로 카테고리 나누기엔 사진 장수가 애매해서낮엔 밝아서 잘 안 보이고 밤 되니 은은한 광택이 흐르더라. 삼성전자 천안 캠퍼스 삼성전자가 2028년 반도체 제조에 유리기판을 도입한다. 유리기판은 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능케 하는 차세대 부품이다. 삼성전자는 이를 기반으로 미래 반도체 시장 대비에 착수했다.25일 업계에 따르면 삼성전자는 2028년 첨단 반도체 패키징에 유리기판을 도입한다는 계획을 세운 것으로 파악됐다. '실리콘 인터포저'를 '글라스 인터포저'로 대체하는게 골자로, 삼성전자 유리기판 로드맵이 확인된 건 처음이다.이 사안에 정통한 업계 관계자는 “삼성전자가 고객사 요구에 대응하기 위해 2028년 실리콘 인터포저를 글라스 인터포저로 전환하는 계획을 수립했다”고 밝혔다.중간 기판으로 불리는 인터포저는 AI 칩 필수 요소다. AI 반도체는 중앙에 그래픽처리장치(GPU)를 두고 주변에 고대역폭메모리(HBM)을 배치하는 2.5D 패키지 구조로, GPU와 HBM을 연결하는 통로 역할을 인터포저가 담당한다.현재 인터포저는 실리콘으로 만든다. 고속 데이터 전송과 열 전도성이 높은 것이 장점이다. 하지만 소재가 비싸고 공정 비용이 높아 제조 단가가 비싸다. 이에 대안으로 나온 것이 글라스 인터포저다. 초미세 회로 구현이 용이해 반도체 성능을 더 끌어 올릴 수 있고, 생산 비용도 줄일 수 있다.현재 업계에서는 인터포저와 메인기판을 유리로 대체하려는 시도가 일고 있는데, 메인기판보다 인터포저를 유리로 바꾸는 것이 더 빠르게 진행될 것으로 보고 있다. 일례로 AMD가 2028년 자사 반도체에에 글라스 인터포저를 적용하는 방안을 추진하고 있다. 글라스 인터포저(Cu-TGV 부분)를 적용한 반도체 패키지 구조(사진=DNP) 삼성전자가 글라스 인터포저를 도입하는 건 AI로 늘고 있는 첨단 반도체 수요에 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 고객사 주문을 받아 반도체를 생산하는 '파운드리' 사업을 하고 있는 만큼 차세대 기술을 준비해 제공하겠다는 전략이다. 또 삼성이 자체적으로 만드는 시스템 반도체나 고대역폭메모리(HBM)에도 활용할 가능성이 있다.